8种电解电容的结构
1．铝电解电容器：它是由铝圆筒做负*、里面装有液体电解质，插人*片弯曲的铝带做正*制成。还需经直流电压处理，做正*的片上形成*层氧化膜做介质。其特点是容量大、但是漏电大、稳定性差、有正负*性，适于电源滤波或低频电路中，使用时，正、负*不要接反。2．钽铌电解电容器：它用金属钽或者铌做正*，用稀硫酸等配液做负*，用钽或铌表面生成的氧化膜做介质制成。其特点是：体积小、容量大、性能稳定、寿命长。绝缘电阻大。温度性能好，用在要求较高的设备中。
3．陶瓷电容器：用陶瓷做介质。在陶瓷基体两面喷涂银层，然后烧成银质薄膜作*板制成。其特点是：体积小、耐热性好、损耗小、绝缘电阻高，但容量小，适用于高频电路。铁电陶瓷电容容量较大，但损耗和温度系数较大，适用于低频电路。
4．云母电容器：用金属箔或在云母片上喷涂银层做电*板，*板和云母*层*层叠合后，再压铸在胶木粉或封固在环氧树脂中制成。其特点是：介质损耗小、绝缘电阻大。温度系数小，适用于高频电路。
薄膜电容器：结构相同于纸介电容器，介质是涤纶或聚苯乙烯。涤纶薄膜电容，介质常数较高，体积小、容量大、稳定性较好，适宜做旁路电容。聚苯乙烯薄膜电容器，介质损耗小、绝缘电阻高，但温度系数大，可用于高频电路。
纸介电容器：用两片金属箔做电*，夹在*薄的电容纸中，卷成圆柱形或者扁柱形芯子，然后密封在金属壳或者绝缘材料壳中制成。它的特点是体积较小，容量可以做得较大。但是固有电感和损耗比较大，适用于低频电路。
金属化纸介电容器：结构基本相同于纸介电容器，它是在电容器纸上覆上*层金属膜来代金属箔，体积小、容里较大，*般用于低频电路。
油浸纸介电容器：它是把纸介电容浸在经过特别处理的油里，能增强其耐压。其特点是电容量大、耐压高，但体积较大。此外，在实际应用中，第*要根据不同的用途选择不同类型的电容器；第二要考虑到电容器的标称容量，允许误差、耐压值、漏电电阻等技术参数；第三对于有正、负*性的电解电容器来说，正、负*在焊接时不要接反。
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